DAICO大浩研熱专用条形气刀喷嘴

DAICO大浩研熱专用条形气刀喷嘴DLXV DLXV-W

DAICO大浩研熱专用条形气刀喷嘴DLXV DLXV-W

DAICO大浩研熱专用条形气刀喷嘴DLXV DLXV-W

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核心优势与应用场景

核心优势

1. 超高均匀性：全宽度风速 / 气流分布均匀，确保水切、干燥、冷却无死角。
2. 低能耗高效：低压力损失结构，鼓风机驱动能耗更低，提升生产线速度。
3. 洁净友好：无积尘死角，可拆解清洗，适配半导体、液晶、医药等无尘产线。
4. 长尺不变形：轻量化高强度设计，长尺型号喷射稳定，无需额外支撑。
5. 宽幅定制：DLV‑W 宽幅型号适配卷材、板材、薄膜等大尺寸工件。

典型应用

1. 精密水切与干燥：半导体晶圆、液晶面板、光学镜片、PCB 清洗后水切 / 热风干燥。
2. 表面处理与冷却：薄膜、卷材、板材的均匀冷却、涂层固化、静电消除、除尘。
3. 洁净室无尘吹扫：高等级洁净环境下工件、治具、台面的洁净吹扫。
4. 加热与热成型：热风型 DLV 用于树脂软化、热定型、油墨 / 胶水快速固化。
5. 食品 / 医药包装：包装容器无菌干燥、表面**辅助、冷却处理。

• • 可通过目视确认研磨与清洗的结果，从而确保高等级的洁净度。

    

    	DNV	DMV	DLV	DLXV
    A	58	70	90	105
    B	35	46	60	75
    C	39	51	66	81
    D	10	10	15	20
    E	45	45	65	85
    F	25	28	48	56
    G	10	10	15	20
    I	20	20	25	30
    J	35角	46角	60角	75角
    M	M6	M8	M12	M16
    W	78.0	95.0	122.4	143.6
    H	66.6	83.6	107.9	129.1
    Sw	1.0	0.8	0.8	0.8
    K	PS(Rp)1" （内ネジ）	PS(Rp)1 1/4" （内ネジ）	PS(Rp)1 1/2" （内ネジ）	PS(Rp)2" （内ネジ）
    L1	100～200	250～500	550～700	750～1300

    

    	DNV-W	DMV-W	DLV-W	DLXV-W
    A	58	70	90	105
    B	35	46	60	75
    C	39	51	66	81
    D	10	10	15	20
    E	25	28	48	56
    G	20	20	25	30
    J	35角	46角	60角	75角
    W	78.0	95.0	122.4	143.6
    H	66.6	83.6	107.9	129.1
    Sｗ	1	0.8	0.8	0.8
    K	PS(Rp)1" （内ネジ）	PS(Rp)1 1/4" （内ネジ）	PS(Rp)1 1/2" （内ネジ）	PS(Rp)2" （内ネジ）
    L1	250～500	550～800	850～1400	1500～2600

    若安装于高等级洁净室内的设备，必须进行*终清洗（低频清洗、超声波清洗）。

    （需在与计划使用的洁净室同级或更高等级的洁净环境内清洗，并使用纯水进行漂洗。）